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　　在这个连接器稳定性为王的时代，国内连接器厂家相比国外企业技术实力还是有些差距，然而国内庞大的市场给了国内连接器厂家良好的机遇。

　　在电子和电气工业中，点接触用保护和耐磨层的应用正不断增多。接触件作为电子连接器的核心零部件，通过便处理能提高接触件的耐腐蚀、耐磨功能，也能非常大程度上优化接触件的传输功能。

　　即使是狂热的区块链爱好者，可能也明白区块链技术并不能解决所有问题。然而，该区块链在许多领域仍然具有很大的潜力，云存储服务是最突出的领域之一。

　　这种仪器由一张纸和印在上面的微小碳电极组成。伦敦帝国理工学院的菲拉特·居代尔和同事利用纸张的吸湿性制造出样机。他们在专业期刊《美国化学学会传感器》上写道：“尽管纸张摸起来和看起来都是干燥的，但它始终是湿的。”在相对湿度50%情况下，水分约占纸张总重量的5%。

　　随着AI/ML的应用场景加快速度进行发展演进，新的解决方案都要去应对在高性能、灵活和上市时间等方面的不一样的需求。依据市场调研公司Semico Research的预测，AI应用中FPGA的市场规模将在未来4年内增长3倍，达到52亿美元。

　　2018年，由于市场环境的不确定性，整个半导体行业经历了很艰难的一年，作为行业的重要一员，艾迈斯半导体（ams）也不例外。然而，今年第一季度，ams取得了夺目的业绩，营收达到3.002亿美元，调整后的EBIT（即息税前利润）达到6%。

　　杭州中天微系统有限公司（中天微）今日宣布和北京深鉴科技有限公司（深鉴科技）达成一项知识产权合作框架协议，双方将利用各自在嵌入式通用处理器以及深度学习处理器方面的技术优势，合作构建具有中国自主知识产权的人工智能SoC平台与解决方案。

　　Connectivity 相互连通是构建智能社会的基础，致力发展高效，可靠和低功耗的联网技术。Ecology 面对大数据未来，发展绿色环保的高能效的嵌入式计算技术。

　　以嵌入式计算机为核心的嵌入式系统（Embedded System）是继IT 网络技术之后，又一个新的技术发展趋势，它以其强大而灵活的可应用性得到了计算机、通信和信息等产业的广泛认可，已被大范围的应用在工业控制、交通管理、信息家电、家庭智能管理系统、网络及电子商务、环境监视测定和机器人控制等领域。

　　连接器厂家的发展可以说慢慢的变快，都说智能制造业随着物联网、AI等新技术的突破而发展迅速，如智能家居、扫地机器人、无人机等等一系列的智能化设备让我们的生活质量得到了进一步的提升，就连马桶都开始智能化，而作为智能设备比不可少的连接器，在其中又起着至关重要的作用。

　　早浩瀚的历史长河中，古人不停地追寻北斗的方向，寻觅茫茫大海的归途。在有限的近代史中，呈现出无线的乐趣，无线技术风起云涌，争奇斗艳。

　　随着时代进步，电动汽车成为热门行业产物，新能源成为人类热门专注的话题。相对于电动汽车的有线充电而言，无线充电具有使用起来更便捷、安全、可靠，没有电火花和触电的危险，无积尘和接触耗损，无机械磨损，没有相应的维护问题，能适应雨雪等恶劣的天气和环境等优点。

　　8月8日消息，亿邦动力获悉，京东云宣布战略投资EasyStack，双方将在云计算、分布式存储、容器三大开源技术领域进行合作，助力京东云成为可托付的云计算服务商。

　　毫无疑问，很多人对于云计算存储的优点和缺点一直在进行讨论。对于每个公共云存储的倡导者来说，似乎总有反对者准备将公共云存储拒之门外。

　　“区块链”这个词并不新鲜，但是很多提到它的时候第一反应是“炒币”。为何会形成这种偏见?归根结底还是区块链的基础设施不行。 就说说大家还比较了解的以太猫和Fomo3D吧。

　　据新华社报道，印度研究人员近期开发出一种新型燃料电池催化剂，相较现有的铂基催化剂，新型催化剂的使用成本大幅度降低，且稳定性和转化效率更高。

　　格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求，协议确保了300毫米晶圆的大批量供应，以支持众多迅速增加细分市场中的各类客户应用。

　　这轮数字化转型最大的背景就是我们正处在一场大变革的时代，有人把它解读成“第四次工业革命”；有人说它是真正意义上的信息革命的开端，这场变革很重要的特征就是我们将从工业经济进入数字化的经济的新时代。过去的工业经济我们理解它的核心特征就是追求物理的、产品的不断规模化，规模化的生产、供给，通过物理产品的规模化去推动经济社会的发展。

　　智能制造是中国乃至全球制造业发展的总趋势，是培育经济稳步的增长新动能的必由之路。发展智能制造装备产业对于加快制造业转变发展方式与经济转型，提高生产效率和产品质量、降低能耗，实现制作的完整过程的智能化和绿色化发展具备极其重大意义。智能制造装备门类复杂，涵盖了工业机器人、数字控制机床、服务机器人、智能物流装备以及其他自动化装备，是人机一体化智能系统发展的基石。

　　一片2英寸晶圆可以切割出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当LED芯片封装完成后，它们的许多性能指标就非常有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。

　　电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

　　（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...